英飞凌推出新一代高功率密度功率模块,赋能A
作者:admin 发布时间:2025-03-14 14:50
寰球功率体系跟物联网范畴的半导体引导者英飞凌科技股份公司克日发布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI跟高机能盘188体育线上平台算方面施展要害感化。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块经由过程晋升体系机能并联合英飞凌一向的持重性,为AI数据核心经营商实现业界当先的功率密度,下降总体领有本钱(TCO)。本文援用地点:TDM24XX kaveriTDM24XX kaveriOptiMOS™  TDM2454xx四相功率模块实现了真正的垂直供电(VPD),并供给 行业当沙巴体育投注入口先的2安培/平方毫米电流密度    。此模块连续了英飞凌客岁推出的OptiMOS™  TDM2254xD跟TDM2354xD 双相功率模块,持续为减速盘算平台供给出色的功率密度。在传统程度供电体系中,电流须要流经半导体晶圆名义,这招致了电阻增添并足球滚球正规平台发生了显明的功率消耗。垂直供电经由过程收缩电传播输门路,增加电阻消耗,从而晋升体系效力。依据国际动力署(IEA)数据,数据核心现在占寰球能耗的2%。在AI开展的推进下,数据核心的电力需要估计将在2023至2030年间增加165%。连续晋升从电网到主板中心的电源转换效力与功率密度是进一步进步盘算机能并下降TCO的要害。英飞凌科技功率IC产物线副总裁Rakesh Renganathan表现:“咱们很愉快推出 OptiMOS™ TDM2454xx VPD模块,来扩大英飞凌的高机能 AI 数据核心处理计划。咱们采取三维的计划方法,而且应用业界当先的功率器件、封装技巧,以及咱们深沉的体系秘闻,供给高机能的节能型盘算处理计划,进一步实现咱们推进数字化跟低碳化的企业任务。”经由过程采取英飞凌强盛的OptiMOS™ 6沟槽式技巧功率组件跟嵌入式芯片封装,OptiMOS™ TDM2454xx模块能够供给优良的电气跟散热机能,同时应用翻新的超薄电感计划技巧,一直进步VPD体系机能跟品质的极限。别的,OptiMOS™ TDM2454xx的构造计划有利于模块化拼接,且能改良电传播导,进而晋升电气、散热跟机器机能。该模块在四相电源中最高支撑280A电流,并在仅10x9 mm²的小型封装内整合了嵌入式电容层,联合英飞凌的 XDP™ 把持器,可实现稳固耐用的高电流密度功率处理计划。OptiMOS™ TDM2454xx模块进一步坚固了英飞凌在市场中的特别位置。凭仗基于全部相干半导体资料的普遍产物跟技巧组合,英飞凌可能以更节能的方法为差别的AI效劳器设置供给从电网到中心的能源。
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