苹果M5系列芯片进展披露:采用先进封装技术,
作者:[db:作者] 发布时间:2024-12-26 14:53
【TechWeb】著名剖析师郭明錤克日分享了苹果M5系列芯片的最新停顿。据悉,这一系列芯片将采取台积电的N3P制程技巧,现在已进入原型阶段数月。依据打算,M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra估计将分辨在2025年上半年、下半年跟2026年开端量产。M5 Pro、Max跟Ultra三个版本将采取效劳器级芯片的SoIC封装技巧。为了晋升出产良率跟散热机能,苹果采取了名为SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D封装技巧,并与CPU跟GPU分别的计划相联合。别的,苹果的PCC(Personal Compute Contract)基本设备建立估计将在高阶M5芯片量产后减速,由于这一基本设备更合适AI推理义务。在此之前,往年11月就有报道称苹果已向台积电订购M5芯片,估计出产将于2025年下半年启动。首批搭载M5芯片的装备可能会在2025岁尾或2026年终上市。苹果M5系列芯片的停顿标明,苹果在连续推进其硬件产物的机能进级,特殊是在AI推理跟高端盘算范畴。这一系列芯片的推出,将进一步坚固苹果在高端芯片市场跟技巧翻新方面的当先位置。(Suky)   申明:新浪网独家稿件,未经受权制止转载。 -->
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